ਸੈਮਸੰਗ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕਸ ਦਾ ਡਿਵਾਈਸ ਸਲਿਊਸ਼ਨ ਡਿਵੀਜ਼ਨ "ਗਲਾਸ ਇੰਟਰਪੋਜ਼ਰ" ਨਾਮਕ ਇੱਕ ਨਵੀਂ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਨੂੰ ਤੇਜ਼ ਕਰ ਰਿਹਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਤੋਂ ਉੱਚ-ਕੀਮਤ ਵਾਲੇ ਸਿਲੀਕਾਨ ਇੰਟਰਪੋਜ਼ਰ ਦੀ ਥਾਂ ਲੈਣ ਦੀ ਉਮੀਦ ਹੈ। ਸੈਮਸੰਗ ਨੂੰ ਕਾਰਨਿੰਗ ਗਲਾਸ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਇਸ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਨੂੰ ਵਿਕਸਤ ਕਰਨ ਲਈ ਕੈਮਟ੍ਰੋਨਿਕਸ ਅਤੇ ਫਿਲੋਪਟਿਕਸ ਤੋਂ ਪ੍ਰਸਤਾਵ ਪ੍ਰਾਪਤ ਹੋਏ ਹਨ ਅਤੇ ਇਸਦੇ ਵਪਾਰੀਕਰਨ ਲਈ ਸਹਿਯੋਗ ਸੰਭਾਵਨਾਵਾਂ ਦਾ ਸਰਗਰਮੀ ਨਾਲ ਮੁਲਾਂਕਣ ਕਰ ਰਿਹਾ ਹੈ।
ਇਸ ਦੌਰਾਨ, ਸੈਮਸੰਗ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋ - ਮਕੈਨਿਕਸ 2027 ਵਿੱਚ ਵੱਡੇ ਪੱਧਰ 'ਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਦੀ ਯੋਜਨਾ ਬਣਾ ਕੇ, ਕੱਚ ਦੇ ਕੈਰੀਅਰ ਬੋਰਡਾਂ ਦੀ ਖੋਜ ਅਤੇ ਵਿਕਾਸ ਨੂੰ ਵੀ ਅੱਗੇ ਵਧਾ ਰਿਹਾ ਹੈ। ਰਵਾਇਤੀ ਸਿਲੀਕਾਨ ਇੰਟਰਪੋਜ਼ਰਾਂ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ, ਕੱਚ ਦੇ ਇੰਟਰਪੋਜ਼ਰਾਂ ਦੀ ਨਾ ਸਿਰਫ਼ ਲਾਗਤ ਘੱਟ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਸਗੋਂ ਉਹਨਾਂ ਕੋਲ ਵਧੇਰੇ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਥਰਮਲ ਸਥਿਰਤਾ ਅਤੇ ਭੂਚਾਲ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਵੀ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਮਾਈਕ੍ਰੋ - ਸਰਕਟ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਸਰਲ ਬਣਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਸਮੱਗਰੀ ਉਦਯੋਗ ਲਈ, ਇਹ ਨਵੀਨਤਾ ਨਵੇਂ ਮੌਕੇ ਅਤੇ ਚੁਣੌਤੀਆਂ ਲਿਆ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਸਾਡੀ ਕੰਪਨੀ ਇਹਨਾਂ ਤਕਨੀਕੀ ਤਰੱਕੀਆਂ ਦੀ ਨੇੜਿਓਂ ਨਿਗਰਾਨੀ ਕਰੇਗੀ ਅਤੇ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਸਮੱਗਰੀ ਵਿਕਸਤ ਕਰਨ ਦੀ ਕੋਸ਼ਿਸ਼ ਕਰੇਗੀ ਜੋ ਨਵੇਂ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਰੁਝਾਨਾਂ ਨਾਲ ਬਿਹਤਰ ਮੇਲ ਖਾਂਦੀ ਹੋਵੇ, ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹੋਏ ਕਿ ਸਾਡੇ ਕੈਰੀਅਰ ਟੇਪ, ਕਵਰ ਟੇਪ ਅਤੇ ਰੀਲ ਨਵੀਂ ਪੀੜ੍ਹੀ ਦੇ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਉਤਪਾਦਾਂ ਲਈ ਭਰੋਸੇਯੋਗ ਸੁਰੱਖਿਆ ਅਤੇ ਸਹਾਇਤਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰ ਸਕਣ।
ਪੋਸਟ ਸਮਾਂ: ਫਰਵਰੀ-10-2025